铜峰电子融资融券信息显示,2024年5月13日融资净偿还474万元;融资余额2.59亿元,较前一日下降1.8%。
融资方面,当日融资买入583.46万元,融资偿还1057.45万元,融资净偿还474万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还2.04万股,融券余量5.53万股,融券余额30.97万元。融资融券余额合计2.59亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(05-13)
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