公告日期：2024-07-31

证券代码：600226 证券简称：亨通股份 公告编号：2024-048
浙江亨通控股股份有限公司

关于对中证中小投资者服务中心《股东质询建议函》的回复公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

浙江亨通控股股份有限公司（以下简称“公司”）位于环太湖流域，现有农兽药业务经营规模受所在区域环境因素影响，农兽药业务产能规模扩张受到限制。本次收购将有利于优化公司资产结构，提升公司在能源产业的布局，增强公司核心竞争力和抗风险能力，为公司的持续发展提供动力，助力公司战略转型发展。

亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”或“标的公司”）电解铜箔项目目前仍在建设过程中，部分产线处于试生产阶段，截至2024年第一季度，亨通铜箔尚未实现盈利。亨通铜箔2024年第一季度营业收入已超过2023年全年营业收入，随着铜箔项目产能的释放以及产品结构的不断优化，业务量有望持续增加，亨通铜箔的盈利能力有望逐步改善。

亨通铜箔电解铜箔项目未来可能存在行业政策变化、相关产品或技术在行业迭代创新中未达预期及行业供需格局发生变化，最终可能导致相关产品市场需求不及预期。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。

公司于 2024 年 7 月 13 日披露了《关于收购股权暨关联交易的公告》（公告
编号：2024-043），上交所督促公司进一步论证并披露本次交易的必要性和合理性，是否导致利益输送。近日，公司收到中证中小投资者服务中心《股东质询建议函》（投服中心行权函[2024]20 号）（以下简称“《建议函》”）。现就上交所相关督促要求和《建议函》相关问题进行回复并公告如下：


一、建议补充披露行业风险及后续影响

根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会发布的数据，电解铜箔产能由
2017 年的约 37.7 万吨增长至 2023 年的约 167 万吨，2023 年电解铜箔的产能利
用率(实际产出/生产能力)为 56.3%,为近年来最低值，市场竞争激烈。2024 年 4月，行业可比龙头公司铜冠铜箔公告解释部分募投项目延期的原因时亦曾提及，2023 年年初至今，铜箔行业的市场环境发生变化，市场竞争加剧、需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争，加工费出现下降，铜冠铜箔基于对宏观经济环境和行业周期波动带来的不确定性减缓了项目的实施进度。鉴于以上情况，请你公司说明：(1)结合电解铜箔行业现状、竞争格局与行业主要风险，说明本次收购对上市公司经营的影响；(2)你公司完成收购后拟采取哪些措施，降低行业风险的不利影响。

回复：

（一）行业分析

1.电解铜箔行业分析

电解铜箔按下游应用分为电子铜箔和锂电铜箔，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产，是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。

电子铜箔是制作覆铜板和印制电路板（PCB）的重要基础原材料，PCB 产业是现代信息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等电子产品领域。我国电子电路铜箔产能仍主要集中于中低端产品，高端产品主要依赖进口的局面尚未得到实质性的改善，存在较大的进口替代市场空间。

锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，下游应用场景主要包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域，其中新能源汽车产业是锂电池下游最为重要的应用，储能系统是未来成长性较高的下游应用之一。

在“碳达峰、碳中和”目标以及新能源汽车产业、电化学储能等发展规划的推动下，锂电铜箔产业受益于锂电池市场长期可持续的需求，有望实现持续增长。
（二）行业竞争格局、主要风险及应对措施

随着市场对 PCB 集成度、多功能化、超薄超厚化的要求日益提高，符合市场需求趋势的高档电解铜箔依然存在缺口，我国高档电解铜箔仍需要依赖大量进口。近年来，新能源汽车、储能及消费电子产品等锂电池市场蓬勃发展，我国锂电铜
箔出货量有望继续保持高速增长态势。GGII 根据新能源汽车交强险口径数据统计显示，2024 年上半年我国新能源汽车销售约 427.9 万辆，同比增长 41%，带动国内动力电池装机量约 200.6GWh，同比增长 40%。

随着锂电铜箔需求量的不断增长，锂电铜箔市场竞争格局也发生了演变。一方面，锂电铜箔行业产能扩张使得行业竞争有所加剧；另一方面，行业呈现集中度越来越高的局面，随着市场竞争升级和行业洗牌加速，锂电铜箔……
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