靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。金属靶材一般是由高纯金属制成。高纯铝靶材就是工业上常用的耙材中的一种。对于金属靶材，一般要求表面需要数控加工，越光滑越好。溅镀后的模压盘片能够在播放器上读出，为确保读出信号的强度，需要溅镀金属层的反射率达到80％。靶材主要应用在ITO导电玻璃、DWDM（高密度多工分配器）、CD-R、CD-RW、DVD、EMI（抗电磁波干扰）、OLED、磁性材料、感测元件、压电材料、硬化膜、高温超导等产品上。靶材主要有金属类、合金类、氧化物类等等。目前靶材主要制造商包括有德国HERAEUS，占率达60%，第二位是日商HITACHI占有率23%，第三位为光洋科占10%，第四位是日商Nikko占6﹪。溅镀靶材大厂PLANSEE至2010年于奥地利扩厂投资将达1亿欧元 充份供应全球大尺寸TFT-LCD用靶材。目前，只有中国、美国、日本、德国和法国等少数国家具备制造溅射靶材的技术。因此在全球范围内靶格行业还在处于一种垄断性非常强的时期。
靶材的技术发展趋势与下游应用产业的膜技术发展趋势息息相关，随着应用产业在膜产品或元件上的技术改进，靶材技术也应随之变化。目前，高端的靶材朝超大尺寸方向发展，主要有以下两个原因：(1)因为一次溅射镀膜过程所生产的器件数量，与靶材的尺寸成平方关系。因此，靶材愈大，器件生产的成本越低，产品竞争力越强。这是电子、平板显示器、太阳能电池板生产企业不断追求的目标。(2)由于单个平板显示器、太阳能电池板等面积越来越大，需要的靶材尺寸也越大，才能满足膜性能的均匀一致性。由于靶材尺寸越来越大，对靶材的生产设备、制备技术、靶材结构、及靶材性能要求也越来越高。如要求靶材的密度更高，成份更纯、结构均匀性更好等,资金投入也更大。因为溅射镀膜的过程中，致密度较小的溅射靶受轰击时，由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放，造成大尺寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受二次电子轰击造成微粒飞溅。这些微粒的出现会降低器件中膜品质。如在VLSI制作工艺过程中，每150mm 直径硅片所能允许的微粒数必须小于30 个。因此大尺寸靶材的密度要求更高。同时，靶材溅射时，靶材中的原子最容易沿着密排面方向择优溅射出来，材料的结晶方向对溅射速率和溅射膜层的厚度均匀性影响较大。因此，对于大尺寸靶材，获得组织结构细腻、均匀性好的靶材结构对解决上述问题至关重要。但要在大尺寸靶材中获得这样优良组织结构，存在较大的难度，需要对以往的生产制备设备和技术进行改进。因此，超大尺寸靶材的生产实施，对于提高我国的靶材制备水平，提高器件的质量和竞争力至关重要。
近年来我国电子信息产业飞速发展,集成电路、光盘及显示器生产线均有大量合资或独资企业出现,我国已逐渐成为了世界上膜靶材的最大需求地区之一。但迄今为止, 日本和德国是世界上从事靶材生产的先进国家，中国大量高性能靶材仍从国外进口。由于国内靶材产业的滞后发展,目前中国靶材市场很大部分被国外公司占领。随着微电子等高科技产业的高速发展,中国的靶材市场将日益扩大,为中国靶材制造业的发展提供了机遇和挑战。