3月29日，携手瓴盛 相约蓉城
瓴盛科技
3月的蓉城
让我们与瓴盛相约
共襄移动通信产业盛举
由中国科技金融产业联盟（CTFIA）以及中关村（融信）金融信息化产业联盟（FITA）联合成都市及双流区两级人民政府共同举办的“全球半导体产业创新发展和投资高峰论坛”将于2019年3月28日至29日在成都举行。
开放、合作、本地化
与西部产业链布局
3月29日，瓴盛科技主办的移动通信分论坛，将以“移动通信产业链的开放、合作、本地化”为主题，聚焦移动通信产业的总体发展，以及立足本土，开放合作，并向西部延伸布局的战略。
论坛将邀请来自业内领袖企业的资深高管及技术精英发表精彩演讲，共同探讨移动通信产业的潮流和风向，关注产业链发展和布局，以及智能手机，5G，人工智能，移动物联网等热点话题，为您奉上一场精彩的信息交流盛宴。