每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品是否在先进封装chiplet所用的ic载板上运用？

　　生益科技（600183.SH）11月22日在投资者互动平台表示，公司产品是全系列布局，目前有27个系列120多个产品，覆盖中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。