“2023年第三季度各领域市场有补库存的动作，部分市场需求稍有回暖。”针对Q3业绩增长问题，生益科技(600183.SH) 董事长刘述峰在今日举行的业绩说明会上透露。

　　电子行业终端和产业链上下游库存相对高企、行业扩充的产能纷纷释放，在此背景下，今年以来覆铜板行业面临严峻竞争态势，价格陷“内卷”，覆铜板价格甚至出现了接近或低于变动成本的情况。

　　而在今年7月初，已有覆铜板厂商调涨了相关产品的价格；时至8月末，公司坦言“覆铜板价格仍有压力”。

　　市场景气度欠佳，生益科技前三季度营收、净利均同比下滑，但Q3单季营收同比增长3.84%至44.67亿元；归母净利润同比增长31.63%至3.44亿元。

　　刘述峰表示，公司紧紧抓住了AI、汽车、能源、服务器等需求较好的市场，落实订单，同时也争取到了手机领域的新项目落地，第三季度实现营业收入和归母净利润同比和环比增长。并提到，“公司第三季度环比毛利率有提升。”

　　当前市场行情是业绩会上的关注焦点，生益科技方面表示，目前公司是满负荷生产，在新能源汽车、能源类、常规服务器及AI服务器、部分高端消费类产品市场表现相对较好，行业是否已整体好转还需要持续观察。

　　刘述峰在回应投资者关于高端产品布局和规划的提问时表示，公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料，公司覆铜板是全系列布局。

　　财联社记者获悉，生益科技有27个系列120多个产品，覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域。目前有参与海外头部企业的GPU和AI产品认证；112G产品已完成多家终端认证，并有客户进入产品认证阶段。刘述峰表示，“112G产品视终端设计和芯片的配合，会逐步起量。”