福田与飞思卡尔汽车成立电子芯片、软件及系统解决方案联合实验室
目前，中国汽车电子类集成电路市场、汽车电子类IC市场基本由国外厂商主导，飞思卡尔、英飞凌、NXP、意法半导体、锐萨、博世、德州仪器等占据了绝大部分市场份额，国内供货商却寥寥无几。

福田与飞思卡尔汽车成立电子联合实验室是北汽福田首次正式对外开展汽车电子合作项目，旨在联合开发应用于北汽福田下一代汽车的半导体芯片、软件及系统解决方案，表明北汽福田将进一步加大在汽车电子方面的研发投入和发展力度。据介绍，目前双方的主要合作领域为电动汽车/混合动力汽车技术及相关电控技术，将来还要扩展到动力总成、汽车底盘和安全系统方面的技术研发。

与打造过硬的硬实力同步，北汽福田也进行了软实力调整与升级，用全新的VI诠释全新的发展思路。新的北汽福田LOGO最大程度地保留了2003年8月28日发布的企业标识的“钻石”核心价值内涵设计理念，但由平面形态转化为立体效果，整体造型透过圆满厚实的块面立体切割结构和精致的光影细节处理，突出表现了企业对科技创新不懈追求和人文关怀的品牌理念，呈现出大气成熟、简洁精美的国际品牌气质，充分体现了北汽福田的全新战略思想，象征福田汽车面向未来发展的广阔空间和无限前景。