芯片成中国汽车产业软肋 患上进口依赖症
2014年11月06日 05:14 中国青年报
　　“核心技术缺失，是中国汽车产业最大的软肋。2004年，我国提出加强培养零部件产业，但至今零部件产业发展严重滞后于整车产业发展。零部件不强则产业不强。此外，汽车用芯片更是100%全部依赖进口，年进口额高达2313亿美元。”近日，中国汽车工程学会理事长付于武在一篇文章中一针见血地说。
　　他的话不是危言耸听。目前，中国汽车电子类集成电路市场、汽车电子类IC市场基本由国外厂商主导，飞思卡尔、英飞凌、NXP、意法半导体、锐萨、博世、德州仪器等占据了绝大部分市场份额，国内供货商却寥寥无几。
　　资料显示，芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，几乎起着“生死攸关”的作用。但我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油成为第一大进口商品，而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。
　　芯片在汽车领域的用途非常广泛，可以说，没有芯片汽车就无法运行。除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。
　　有数据显示，2011年，全球大约生产了7500万辆汽车，平均每辆车采用了价值约300美元的芯片。彭博产业研究(Bloomberg Industries)2013年6月23日发布的数据则显示，平均每辆新车的半导体成本达到329美元。相比而言，iPhone 5的芯片成本之和不到20美元。
　　随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车芯片的使用将更加广泛。一份报告显示，2013年，国内汽车芯片的市场产值达41亿美元，未来四年，这一数字将以9%至12%的速度增长，2017年达到61亿美元。市场研究机构IHS iSuppli则预计，汽车资讯娱乐电子设备的市场规模将在2016年达到412亿美元，今年市场规模约为335亿美元。
　　巨大的市场潜力吸引了各路电子巨头前来淘金。意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华表示，意法半导体已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。此外，高通[微博]、英特尔[微博]等电子巨头都在竞相进军汽车芯片市场。
　　但是，国内企业在汽车芯片研发上却缺少核心竞争力。“国内用的芯片大多依靠进口，尤其是核心汽车电子控制芯片基本都掌握在外国人手中，国内的汽车电子芯片技术差得很远。”中国汽车工程学会装备部部长陈长年曾这样感慨。
　　据了解，汽车对芯片的可靠性要求很高，一般消费类电子芯片工作温度在-20度至70度之间，车载芯片的工作温度必须满足-40度至85度，还要能经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力。这对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛。目前，我国在该领域虽然积累了一定的技术，但与国际先进水平相比还很大，从事汽车电子芯片研发的企业很少，技术实力薄弱，缺乏设计能力。
　　芯片技术并非不可突破。美国、欧洲、日本等国家通过大量的研发投入，确保技术领先，韩国、新加坡和我国台湾地区通过积极的扶持政策，技术水平后来居上，也获得了飞速发展。台湾芯片产业起步很晚，但目前技术水平已经位居世界前四位，联发科[微博]技、联华电子、台积电的技术实力和利润都位居业内前列。
　　有资料显示，华为已进入汽车电子领域，给德国一家整车厂供应芯片模块等产品。这与华为的大手笔投资研发有关。一直以来，华为在芯片领域投入重金搞研发，据欧盟公布的2013年各行业研发资金50强榜单显示，中国电信[微博]设备厂商华为以接近35亿欧元的研发支出位列第31位，甚至超过了电子巨头高通。

　　比亚迪(54.080, 1.13, 2.13%)在芯片领域也有建树。比亚迪相关人士表示，比亚迪于2004年成立微电子公司，专门从事芯片研发与制造，目前拥有从IC设计到功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试等完整产业链，从业工程师超过2000人。比亚迪自主设计与制造的IGBT芯片和模组，是新能源汽车的核心部件，已批量应用于比亚迪电动汽车；同样已批量或即将批量应用于汽车的关键芯片还有图像传感芯片(用于倒车影像或全景影像)、车用mcu、电池管理芯片、IGBT驱动芯片等。
　　为了打造包括汽车芯片在内的汽车零部件的核心竞争力，付于武提出了五个建议：一是加强产学研合作；二是争取政府积极支持；三是建立新的整零关系；四是改变“逢电短路”的局面，加强汽车电子技术的发展；五是需要有担当、有远见卓识的企业家挺身而出。“要特别强调，核心零部件对有作为的企业家而言，是创业的蓝海，也是商业的蓝海。”
　　比亚迪电子领域的相关人士认为，要推动国产汽车芯片的发展，首先需要大力扶持自主品牌汽车的发展。汽车强，给国产芯片创造一个好的应用平台，芯片才有机会做强。

*北汽福田雄心勃勃布局未来
本报讯（记者 郭金凤）2010年8月28日，北汽福田汽车股份有限公司在福田汽车工程研究院以别样的14岁生日宴款待各方宾朋：与中信国安盟固利战略合作签约、成立北京新能源汽车制造工程中心、“福田——飞思卡尔汽车电子联合实验室”揭牌、建立“可持续新能源国际联盟”、发布2020企业发展战略、展示全新企业LOGO……让人们在喜庆热烈的氛围中，洞察出前途无量的北汽福田。

根据规划，到2020年，北汽福田将实现年销售汽车突破400万辆、销售收入超过4000亿元、实现利润200亿元以上的经营目标，分别为2009年的6.6倍、9倍和12倍；同时，北汽福田将完成全球化市场和产业布局，具备世界级业务规模和世界级的企业发展能力，进入世界汽车企业前十强。其中“5+3+1”是北汽福田“2020战略”的核心内容，即在印度、俄罗斯、巴西、墨西哥、泰国等五国分别建设海外工厂；通过生产高端整车和发动机，突破日韩、北美和西欧三个全球最高端汽车市场；以新能源为契机，实现乘用车业务跨越式发展。

为了实现上述发展目标，目前北汽福田已开始进行大刀阔斧的调整与升级。根据北汽福田与中信国安盟固利签署战略合作协议，未来双方将在新能源汽车领域建立起长期稳定的战略合作伙伴关系，进一步加大在福田欧V混合动力客车、欧V纯电动客车、欧马可纯电动环卫车和迷迪电动车等产品方面的深入开发与合作，共同推动国内新能源汽车技术的自主研发。

致力于重点布局电动汽车发展的北京新能源汽车制造工程中心，是以福田新能源汽车电池试验中心为核心，整合福田汽车沙河厂区全部新能源汽车制造生产能力而组建的。其电池试验中心将为北汽福田生产的欧V纯电动客车、欧马可纯电动环卫车、迷迪电动车等电动汽车提供电池与整车外形整合，电池与相关控制器、电机等零部件匹配服务。它将与此前成立的北京新能源汽车设计工程中心共同构成北京新能源汽车设计制造产业基地的两大运营中心。至此，福田汽车已经基本完成了对基地内新能源汽车设计和制造两大功能的整合，标志着基地内的新能源汽车整车及核心零部件的研发设计能力和生产制造能力日益完备，以北汽福田为基础的北京新能源汽车设计制造产业基地已全面进入新的发展阶段。

将助力北汽福田新能源汽车发展迈上新台阶的“可持续新能源国际联盟”，由中美两国在新能源发展领域具有代表性企业共同发起，将通过发挥各方优势、整合各方资源，以中国的部分城市为试点，致力于提供综合交通规划、智能电网、充电基础设施、能源储存、可再生能源、新能源汽车等的清洁城市系统解决方案。北汽福田作为联盟中惟一的新能源整车生产企业，将从城市公交、环卫车、出租车等各方面为绿色城市提供混合动力和纯电动车辆。


与飞思卡尔汽车成立电子联合实验室是北汽福田首次正式对外开展汽车电子合作项目，旨在联合开发应用于北汽福田下一代汽车的半导体芯片、软件及系统解决方案，表明北汽福田将进一步加大在汽车电子方面的研发投入和发展力度。据介绍，目前双方的主要合作领域为电动汽车/混合动力汽车技术及相关电控技术，将来还要扩展到动力总成、汽车底盘和安全系统方面的技术研发。

与打造过硬的硬实力同步，北汽福田也进行了软实力调整与升级，用全新的VI诠释全新的发展思路。新的北汽福田LOGO最大程度地保留了2003年8月28日发布的企业标识的“钻石”核心价值内涵设计理念，但由平面形态转化为立体效果，整体造型透过圆满厚实的块面立体切割结构和精致的光影细节处理，突出表现了企业对科技创新不懈追求和人文关怀的品牌理念，呈现出大气成熟、简洁精美的国际品牌气质，充分体现了北汽福田的全新战略思想，象征福田汽车面向未来发展的广阔空间和无限前景。