金发科技融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还27.48万元;融资余额8.61亿元,较前一日下降0.03%。
融资方面,当日融资买入286.43万元,融资偿还313.91万元,融资净偿还27.48万元,连续3日净偿还累计385.36万元。融券方面,融券卖出2200股,融券偿还6500股,融券余量65.33万股,融券余额403.1万元。融资融券余额合计8.65亿元。
金发科技融资融券交易明细(07-17)
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金发科技历史融资融券数据一览
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