金发科技融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还331.98万元;融资余额8.61亿元,较前一日下降0.38%。
融资方面,当日融资买入689.98万元,融资偿还1021.96万元,融资净偿还331.98万元。融券方面,融券卖出2.57万股,融券偿还7.28万股,融券余量65.76万股,融券余额409.69万元。融资融券余额合计8.65亿元。
金发科技融资融券交易明细(07-16)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2BB7C85E339BCBF496178E2277E0A00D3_w670h212.jpg)
金发科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D28234D896D9C047406F72F19D2E0E8446_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。