金发科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还25.91万元;融资余额8.64亿元,较前一日下降0.03%。
融资方面,当日融资买入486.31万元,融资偿还512.21万元,融资净偿还25.91万元。融券方面,融券卖出3.09万股,融券偿还2300股,融券余量70.47万股,融券余额441.15万元。融资融券余额合计8.69亿元。
金发科技融资融券交易明细(07-15)
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