公告日期:2019-07-11
公告编号:2019-031
证券代码:430515 证券简称:麟龙股份 主办券商:东兴证券
沈阳麟龙科技股份有限公司
关于向银行申请授信暨资产抵押公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、资产抵押的基本情况
沈阳麟龙科技股份有限公司(以下简称“公司”)为满足公司经营及业务发展的资金需要,公司拟向兴业银行沈阳分行申请银行综合授信人民币1.5亿元,抵押资产包括位于沈阳市浑南区白塔二南街12号的土地使用权(浑南国用(2016)第0014号)及在此土地上建设的沈阳麟龙物联网科技园(三期)在建工程。
二、会议审议和表决情况
2019年7月11日,公司第四届董事会第五次会议审议通过《关于以公司土地及在建工程进行抵押向兴业银行沈阳分行申请人民币1.5亿元综合授信的议案》,同意票数为9票;反对票数为0票;弃权票为0票;上述议案不涉及关联交易事项,无需回避表决,根据《公司章程》有关规定,该议案无需提交股东大会审议。
三、必要性及对公司的影响
公司拟向银行申请授信额度系公司正常生产经营的需要,以公司资产进行抵押有利于公司及时取得银行授信额度,符合公司和股东的
公告编号:2019-031
利益需求,不会对公司产生不利影响。
四、备查文件
1、《沈阳麟龙科技股份有限公司第四届董事会第五次会议决议》。
特此公告。
沈阳麟龙科技股份有限公司
董事会
2019年7月11日
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