盈利能力、技术、市场份额领先同行!苏州天脉登陆创业板
C天脉资讯
2024-10-25 18:48:59
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来源:国际金融报


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  近年来,随着下游消费电子、汽车电子、安防、基站、服务器和数据中心等市场的蓬勃发展,全球导热散热行业的需求持续走高。

  10月24日,苏州天脉导热科技股份有限公司(简称“苏州天脉”,代码“301626”)成功登上深交所创业板。公司本次发行股票总数为2892万股,占发行后总股本的比例为25%。深耕导热散热行业多年,通过持续的创新积累,苏州天脉主要产品在技术水平、客户资源、市场份额等方面均处于行业前列水平。

市场地位领先

  据悉,苏州天脉成立于2007年,主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售,主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等,产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

  作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业,公司在研发能力、工艺水平、产品性能等方面均居于行业较高水平,并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度,因此,公司产品大量应用于三星、OPPO、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份等众多知名品牌终端产品,且与比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

  受益于此,公司的经营业绩表现较为出色。

  2021年—2023年(下称“报告期”),公司实现的营业收入分别为7.08亿元、8.41亿元和9.28亿元,实现归属于母公司股东的净利润6453.53万元、11670.38万元和15418.50万元,收入和净利润均保持稳定增长。

  2024年1—9月,公司预计实现营业收入约70,000.00万—72,000.00万元,较上年同期略有增长;预计实现归母净利润约13,500.00万—14,500.00万元,同比增长24.63%—33.86%;预计实现扣非归母净利润约12,900.00万—13,900.00万元,同比增长21.15%—30.55%。

  收入构成上,均温板是公司的核心产品,2023年此类产品贡献的收入占主营业务收入的比重超过了60%。可以说,正是均温板的收入增长,带动了公司当年营收的增长。其次是热管和导热界面材料,2023年的收入占比分别为13.8%和15.88%。

  随着业务发展和规模增长,公司在产品多元化、核心技术、市场布局、客户资源等方面均建立了核心竞争优势,在细分领域拥有较高的市场份额和市场地位。

  近年来,公司业务增长迅速,2021年至2023年散热业务收入复合增长率达到14.58%,在国内散热领域的市场地位不断提升。2023年,公司导热散热产品实现销售收入9.15亿元,在同行业可比公司中排名第三,仅次于飞荣达和中石科技;核心产品方面,2023年,公司热管、均温板在全球智能手机领域渗透率达到9.45%;导热界面材料国内市场份额达到8.63%,均处于细分市场较高水平。

盈利能力优秀

  从核心的盈利能力指标来看,苏州天脉的表现可圈可点。

  报告期内,公司实现的营业收入分别为7.08亿元、8.41亿元和9.28亿元,复合增长率为14.45%。除了收入和净利润稳定增长,苏州天脉的主营业务毛利率持续增长,报告期内,公司的主营业务毛利率分别为25.35%、29.69%和33.29%,呈逐年上升趋势。

  对此,公司指出,2022年,由于均温板、热管及石墨膜的单位生产成本有所下降,产品毛利率相应提高,带动整体毛利率有所提升。2023年,则主要是由于收入占比最高的均温板产品毛利率有所上升所致。

  对比同行公司来看,公司的主营业务毛利率与同行业可比公司均值较为接近。

技术优势显著

  苏州天脉在市场竞争中脱颖而出,并通过众多高端优质客户认证,离不开公司多年对技术和研发的孜孜追求。

  作为国家高新技术企业,自成立以来,公司始终坚持自主创新驱动发展,建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、热力学等多学科、多领域人才组成的研发工程团队,且持续保持较高强度的研发投入。

  在研发团队建设方面,截至2023年12月31日,公司拥有研发人员215人、技术人员25人,研发与技术人员合计240人,占员工总数比重为13.94%。公司组成了具有较高层次和水平、人才结构合理、专业性和技术能力较强的技术队伍,为公司的新品研发和技术开发提供了人才保证。

  研发投入方面,报告期内,公司研发费用分别为4010.60万元、5016.34万元和5533.50万元,占营业收入的比例分别为5.66%、5.97%和5.96%,研发投入呈现逐年增长趋势。

  凭借强大的研发团队和持续的研发投入,公司创新成果显著。

  截至2024年6月30日,公司拥有专利技术77项,其中,发明专利11项,并有多项专利技术正在申请中。

  公司在导热散热领域拥有包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、均温板自动化生产技术在内的十余项关键核心技术,核心技术涵盖导热散热产品材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面。

  核心技术的有效应用为公司业务的持续快速发展提供了有力保障。且公司核心技术均为自主研发,公司不存在与其他单位合作研发的情况。

  值得一提的是,苏州天脉本次IPO募资,一部分将用于新建研发中心项目。该项目依托公司现有生产办公场所实施,将通过引进先进研发试制、实验、检测设备以及研发应用软件建设行业内领先水平的现代化研发中心。

  项目建成后,将极大程度上改善公司的研发环境,提高公司的整体研发实力。主要围绕材料开发、结构优化、工艺智能化和自动化三大方面进行研究突破,为公司发展提供可持续的技术支撑。

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