董秘你好，公司设备模块化设计，可结合等离子清洗（Plasma-clean）单元，
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【问】董秘你好，公司设备模块化设计，可结合等离子清洗（Plasma-clean）单元，磁控溅射（SPT）单元，等离子增强化学反应（PECVD）单元，原子层沉积（ALD）单元，以及等离子化学反应刻蚀（RIE）单元，拓展成簇式微纳加工中心，涵盖半导体微纳结构加工的基材清洗、薄膜沉积（含超薄薄膜）和图案化刻蚀整套工序。请问刻蚀设备跟清洗设备公司有这方面技术积累吗？ 【答】汇成真空：公司已掌握真空腔体及真空系统设计技术、真空环境机械装置设计技术、温控系统设计技术、电弧蒸发源设计技术、磁控溅射靶设计技术、弧光电子束增强离子清洗装置技术、卷对卷真空镀膜设备设计技术、真空连续生产线设计技术等核心技术，公司将继续加强技术积累，提升研发水平，感谢关注。¶¶2024-07-05 16:17:54 §
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