公告日期：2024-11-06

证券代码：301389 证券简称：隆扬电子
隆扬电子（昆山）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-004

活动类别  特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 东吴证券、华西证券、浙商证券、上海涌乐投资、中信证券、
华创证券（以上排名不分先后）

时间 2024 年 11 月6 日

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓 董事长 傅青炫

名 董事会秘书 金卫勤

证券事务代表 施翌

公司董事长向与会人员介绍了公司概况、公司战略规划及
公司第三季度的表现情况，并同与会人员进行了问答交流。主要
内容如下：

交流互动

1.请问公司三季度的财务情况及相关主要变动的原因？

主要内容介绍 公司 2024 年第三季度营收为78,981,554.57 元，同比增
加 11.49%；净利润为 22,642,898.12 元，同比减少 16.09%。
2024 年截至第三季度营收为 208,661,498.99 元，同比增加
5.36%；净利润为 52,656,144.73 元，同比减少 34.02%。

2024 年上半年消费电子行业呈弱复苏的态势，智能终端
的需求进入逐步回升阶段，公司2024 年营收亦随行业发展态
势呈缓慢调整状态。并且 24 年公司进一步优化客户结构，每

季业绩呈小步增长的态势。Q3 单季度毛利率有微幅恢复，主
要是公司部分低利润模切业务项目结案；但基于公司于23-24
年积极的对外布局建厂，整体费用有所上升，对净利有一定的
影响。

2.公司复合铜箔的项目进展情况能否介绍一下？

公司淮安复合铜箔项目新厂已经于 2024 年 5 月份落成启
用，经过设备安装调试与试投产，目前锂电复合铜箔在进行小
批量试产。但由于现阶段锂电复合铜箔还没有形成产业化，市
场规模还没有成型，公司复合铜箔现以高频电子铜箔为当前
研发及推进的主要方向, 主要产品有 PI 可剥铜、AI 高频铜
箔、COF FCCL 等，产品目前仍在研发打样阶段；此部分研发
技术，主要由台湾聚赫协助推进。

3、公司海外基地进展情况如何？

越南隆扬已经于 2024 年 3 月份落成启用，经过工厂装修、
设备安装调整，已经在Q2 投产，Q3 已经通过部分客户验厂认
……
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