天键股份融资融券信息显示,2024年5月15日融资净偿还754.27万元;融资余额7501.1万元,较前一日下降9.14%。
融资方面,当日融资买入2100.42万元,融资偿还2854.69万元,融资净偿还754.27万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还1600股,融券余量3200股,融券余额11.95万元。融资融券余额合计7513.06万元。
天键股份融资融券交易明细(05-15)
天键股份历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。