【问】董秘你好,公司有先进封装技术吗? 【答】
蓝箭电子:尊敬的投资者,您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合;先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。谢谢您的关注!¶¶2024-10-29 15:43:29 §
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