公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级，三维封装有哪些优势？
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【问】公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级，三维封装有哪些优势？ 【答】蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，专注半导体封装测试技术研发、提升；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术；能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。¶¶2024-07-05 18:40:32 §
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