【问】公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级,三维封装有哪些优势? 【答】
蓝箭电子:尊敬的投资者,您好!公司从事半导体封装测试业务,专注半导体封装测试技术研发、提升;公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术;能够利用SIP系统级封装技术,针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入,优化产品结构,加快客户开发和导入,不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。¶¶2024-07-05 18:40:32 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!