您好！在半导体扇出型板级封装领域，公司有那些主要客户？
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【问】您好！在半导体扇出型板级封装领域，公司有那些主要客户？ 【答】曼恩斯特：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的狭缝式平板涂布机，可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等高精密、高均一性的膜层制备，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升半导体扇出型板级封装的可靠性，且支持全基板尺寸定制。公司正持续进行该领域的技术研发投入，积极与下游应用企业及科研院校保持紧密沟通，可以为材料开发、工艺研究等服务提供支撑，具体进展请关注公司对外信息。感谢您的关注！¶¶2024-11-20 11:30:10 §
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