$曼恩斯特(SZ301325)$  7月19日消息，台积电亲自确认正推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，相关成果可能会在3年内问世。FOPLP技术是一种先进的封装技术，它通过在面板上进行芯片的封装，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。与传统的圆片封装相比，FOPLP技术能够提供更大的灵活性和更高的性能，是未来半导体封装技术的重要发展方向。台积电在FOPLP技术领域的积极布局，为整个半导体行业带来了新的机遇和挑战。随着技术的不断成熟和市场的逐步接受，FOPLP技术有望在未来几年内成为半导体封装技术的主流选择。