董秘您好，对贵司的产品新材料不是很了解，看到贵司的产品能用于半导体封装，请问能用
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【问】董秘您好，对贵司的产品新材料不是很了解，看到贵司的产品能用于半导体封装，请问能用于半导体先进封装chiplet吗？现在随着ai的发展，对芯片的要求越来越高，请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响？谢谢您 【答】唯特偶：尊敬的投资者，您好！公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料，主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。随着产业对精细化、绿色化、低温化需求的提高，持续提高产品研发能力，将有助于公司更好的拓展相关业务领域。感谢您的关注！¶¶2024-04-23 15:38:16 §
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