【问】董秘您好，近年由于AI算力的爆发性增长，HBM因其高带宽大容量及低延迟成为了算力的首选，而且HBM虽然目前出货只占DRAM的5%，但是对于营收贡献却占达20%的情况，目前只有老牌三星、SK和美光有能力大批量产出货，而且在大趋势下他们选择这未来几年增建生产线去扩产，请问作为国内龙头存储芯片生产企业有没有考虑布局让元成苏州研发试产自己的HBM毕竟它拥有生产HBM的技术，完整产品链，而且也是国产化需求。 【答】江波龙：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。¶¶2024-10-31 16:23:37 §