深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-002

投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

√业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及

人员姓名 参与公司 2023 年度暨 2024 年一季度业绩说明会的投资者

时间 2024 年 4 月 22 日 (周一) 下午 15:00~16:30

地点 全景路演（https://rs.p5w.net/html/141709.shtml）

董事长、总经理兼 CEO 蔡华波

上市公司接待人 董事、副总经理兼 COO 王景阳

董事、副总经理、财务负责人兼 CFO 朱宇

员姓名

独立董事 唐忠诚

副总经理、董事会秘书 许刚翎

2024 年 4 月 22 日，公司在全景路演平台举行了 2023
年度暨 2024 年一季度业绩说明会，公司高管对报告期内业
绩情况进行了分析，并与参会的投资者进行了互动交流，
投资者关系活动 详细情况如下：

主要内容介绍 1、面对存储器厂商 20 亿美元的营收天花板，公司将
采取哪些举措？公司未来的战略目标及发展重点？公司如
何应对未来市场的挑战？

答：传统的存储器厂商经营模式面临同质化竞争压

力，也面临着明显的营收天花板。公司从战略上，实施从存储器厂商向半导体存储品牌公司的战略转型，加大研发投入，通过并购夯实存储封装测试能力，扩大竞争力，增加存储出海口。在芯片设计上，目前公司已经推出了
eMMC 和 SD 卡主控（已开始批量应用），目前公司的

eMMC 可支持 QLC eMMC 产品，SD 卡主控的读取速度业
内领先，公司未来将陆续推出 USB 主控等产品。封测制造方面，公司于 2023 年完成了元成苏州和 Zilia 的并购，这是加强全球供应链布局，进一步开拓海外市场的重要举
措，有助于公司形成全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局。

打破存储器厂商 20 亿美元的营收天花板，需要存储器
厂商，从原来的价差盈利模式，转变为通过技术、制造和品牌，依靠产品和服务附加值，获取稳定利润的模式。公司 TCM 模式目前在多家原厂及 Tier1 客户处得到实施，并且业务量快速增长。公司未来仍有很大的成长空间，公司也有信心突破营收天花板。

2、Lexar 品牌高速增长的原因？在哪些领域还能实现
较快的增长？未来还能持续快速增长吗？

答：Lexar 在 2023 年的逆势增长，得益于在渠道建

设、产品创新及人才与组织优化等方面的不懈投入。2023年 Lexar 充分发挥了中国高效的供应链优势，并结合全球化渠道布局，实现了市场的快速扩张，目前实现了全球六大洲的完整渠道覆盖，零售业务覆盖国家已达 52 个，2023年 Lexar 在欧洲、中东、大洋洲、东南亚地区实现了比较明显的增长。产品布局上，Lexar 重点拓展了 SSD、DDR内存条、高端存储卡等产品，2023 年 Lexar 全球多个国家地区取得了 SSD 品牌市场份额领先的成绩。在人才与组织优化方面，Lexar 持续加大人才升级与组织优化的力度，通
过构筑适合于 To C 消费品牌的组织体系，Lexar 完成了骨干团队的迭代，使团队更加年轻化、高素质化和专业化。Lexar 在 2023 年实现了较快增长，但市场份额仍然较小，在已覆盖的地区，仍然有继续深挖产品品类和拓展业务模式的潜力，Lexar 未来还有广阔的增长空间。

3、存货规模大规模增长的原因？公司的采购策略是怎么样的？

答：公司采用以需求为基本牵引，结合市场综合因素判断的采购策略。公司 2024 年一季度营业收入 44.53 亿元，同比增长 200.52%，随着公司整体销售规模的不断增长，与之匹配的公司存货储备也随之增加；与此同时，公司新增 OPPO 为代表的新的大客户，大客户对公司的产品持续供应能力有较高的要求，公司相应增加备货；此外，从上游原厂到分析机构均认为存储晶圆的价格在未来一段时间内将保持上涨的态势，公司存货的备货策略也会与下行周期有所差异。

4、从产品线分类来看，2024 年第一季度的收入增长
中哪一个产品线贡献最大？如何展望 2024 年的经营情况？
答：2024 年一季度的产品线收入占比和 2023 年相差
不大，其中嵌入式存储产品的占比仍超过 40%。根据第三方市场机构的预测，2024 年半导体存储产业仍然将延续复苏趋势，市场规模将大幅增长，公司凭借前瞻的战略布
局、深厚的技术积累以及敏锐的市场洞察力，有望在产业复苏过程中率先受益。考虑到存储价格上涨短期内可能带来利润的增长，但长期过度上涨将抑制终端市场需求，公司也将兼顾上游和终端市场的平衡，避免单纯依赖价格刺激，实现更良性、更可持续的增长。

5、未来毛利率变化趋势如何？

答：因晶圆采购与产品销售之间存在周期间隔，晶圆
价格上行将对公司毛利率产生一定正面影响。公司 2024 年第一季度实现了 24.39%，目前公司毛利率已处在相对健康区间。公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响，公司将不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器，通过提升产品的价值来抵消毛利率波动的影响。

6、公司封测及制造产能的运营情况及规划？

答：公司以往的封测制造多以外发加工为主，这其中封测厂扮演的主要是代工厂的角色，仅为实现产品的生产，实现产品与技术的相结合比较有限。公司通过收购元成苏州和 Zilia，结合公司自身的技术研发优势，以及公司深耕存储市场对应用的深度理解，将封装技术、封装工艺以及应用技术紧密结合，形成具有江波龙特色存储定制服务。公司通过更深层次的技术与产品整合，赋能 TCM 模式，缩短新产品的开发与交付时间，为客户提供低成本、高质量和个性化的产品和服务。

作为公司加强生产制造端布局的具体措施，元成苏州在继续承接现有客户群体的封测委托外发业务之外，还将进一步成为公司整体业务的封装测试基地，提高公司在封测和制造上的能力，满足客户交付保障的要求，其产能利用率将不断增长。Zilia 的收购作为公司加大海外市场开拓的具体举措，公司将以自身的技术与产品设计方案为 Zilia赋能，发挥 Zilia 贴近本地客户、自研技术、综合存储产品、本地制造的优势，为海外客户提供更优质的服务，扩大公司的海外市场份额，并为公司国际业务的中长期发展起到基础性作用。

7、公司 2024 年资本开支计划如何？

答：公司 IPO 的募投项目仍在有序进行中，包括江波
龙中山存储产业园二期项目、企业级及工规级存储器研发项目、小容量 Flash 存储芯片设计研发项目。除此外，公司就新收购的两家公司元成苏州和巴西 Zilia，基于产品线和产能的规划，计划持续投入新的设备以及进行适当的产能扩建，预计会增加一些新的开支，但整体规模不会特别
大。

8、未来企业级存储的空间及机会？

答：随着 AI 的发展，服务器对于企业级存储器的需求
大幅增加。一方面，随着 AI 发展，大量数据会重新提炼，并二次应用，整体数据存储容量需求将快速攀升。另一方面，AI 应用过程中对计算的及时性产生更高要求，比如远程医疗问诊和汽车控制等应用场景，都需要云端具备快速计算能力，这将对高性能、大容量内存产生明显的需求。
企业级存储各应用场景在标准化产品的基础上，产生各种定制化需求，将给江波龙这类具备较强定制化服务能力的企业提供充足的成长空间。公司也是国内少有的 eSSD和 RDIMM 两类产品协同发展的企业，其中公司 eSSD 已经在多个核心客户处完成了认证和量产，并在多个客户处取得了极高的性能和质量评价；RIDMM 方面，公司已经完成了从 16G 到 96G 所有主流容量产品的布局。未来国内企业级存储市场有望持续快速增长，公司将有效地捕捉并利用这一市场机遇，实现业务的飞跃性增长。

9、如何理解 TCM 模式对江波龙的影响？

答：在传统合作模式下，存储器厂商从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户存在沟通“断层”，同时原厂资源投入主要集中在芯片设计与芯片制造等上游环节，原厂难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。

为了给核心大客户提供更稳定高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆原厂共同开展从传统合作模式向 TCM（Technologies Contract Manufacture,技术合约制造）合作模式的转型升级。在 TCM 模式下，产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”，原厂可以更及时与核心大客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游核心大客户获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服
务，从而最优化的满足原厂和核心大客户的商业诉求。
开展 TCM 模式，需要企业具备技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累。江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，为下游应用核心大客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。

10、目前国内模组厂规模占全球存储规模的比例极
小，想问下近两年公司预期的增长空间有多大，主要在哪些细分市场、产品。

答：根据 CFM 闪存市场，2023 年全球存储芯片市场
规模约为 868 亿美元，公司 2023 年营业收入为人民币
101.25 亿元，公司 2023 年收入规模占同期全球市场规模仍
不足 2%，公司未来增长空间广阔。随着半导体存储价格仍延续上涨的复苏趋势，公司将不断发展自研主控芯片、嵌入式产品、企业级存储产品、自研小容量存储芯片及 Lexar品牌零售市场等产品及市场，进一步加强全球供应链布局以开拓海外市场，为公司未来增长打下坚实基础。

11、终端产品涨价的情况区别大吗？比如存储卡、嵌入式存储，SSD 等，各类产品今年一季度的价格涨幅大概是多少，哪个产品今年涨幅预期最好？下游对价格接受程度最高？

答：公司产品价格受产品结构、上游原材料供应情
况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。关于公司产品的相关情况，请您关注公司披露的定期报告等信息。

12、这轮上行周期主要由原厂缩减供应推动的，那需求端有大增长吗？上行周期预期能持续到什么时候？

答：自 2023 年三季度末开始，全球前五大存储晶圆原
厂均开始采取持续减产措施，叠加手机、PC 等下游主要存储应用市场的逐步回暖，下游市场需求逐步复苏，半导体存储产业进入上行周期。展望 2024 年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善的基础上，半导体存储产业有望实现较为强劲的市场复苏。依据 WSTS 预测，2024 年全球市场规模将同比大幅增长 45%，达到 1298 亿美元，市场增长动能明显。

13、直销跟经销的占比，利润情况，直销和经销客户对涨价的敏感性区别大吗？哪部分客户更能接受涨价？

答：根据公司《2023 年年度报告》，2023 年度，公司
直销收入占营业收入的 54.86%，毛利率为 13.15%；经销收入占营业收入的 45.14%，毛利率为 2.16%。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，且不时根据客户的需
求提供客制化产品开发与交付。经销模式下，公司以买断式销售的方式向经销商出货，再由经销商销售给终端客
户。公司根据产品成本、产品特性、应用环境、采购规
模、客户开发策略及市场价格等因素，与客户协商进行市场化定价。

14、请问存储行业周期反转了吗？作为业内知名企
业，公司 24 年一季报大增，公司如何看待 24 年存储行业的发展，公司业绩增长具有持续性吗？

答：自 2023 年三季度末起，全球前五大存储晶圆原厂
开始减产，叠加手机、PC 等下游市场逐步回暖，半导体存储产业迎来上行周期。展望 2024 年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善的基础上，半导体存储产业有望实现较为强劲的市场复苏。在这一市场复苏的过程中，公司作为国内半导体存储领先企业，凭借前瞻的战略布
局、深厚的技术积累以及敏锐的市场洞察力，将有望率先受益。

15、服务器客户是不是都采购原厂存储产品？公司能分享到 AI 行业快速增长的需求吗？

答：人工智能技术正推动数字经济和 AI 服务器的发
展，公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”设计和供应能力的企业，企业级存储产品已在多个行业领域获得认证并量产，产品兼容国产 CPU 平台服务器，适用于云计算、分布式存储、边缘计算等，满足市场对高性能、高可靠性存储解决方案的需求。此外，公司的 DDR4、DDR5、SSD 产品
有望在 AI 手机、AI PC 等轻量化 AI 市场广泛应用，同时
公司也与客户就 AI PC、AI 手机保持密切沟通和合作。公司还布局了自研固件的 UFS 产品、自研存储芯片及晶圆级封装测试等业务，这些投入都为未来公司在人工智能加速发展下的快速增长打下基础。


16、请问公司 SSD 产品开发进度和发展规划？

答：尊敬的投资者，您好。公司推出了多款覆盖

480GB 至 3.84TB 容量的高速 SSD 产品，包括采用 PCIe
Gen5x4 规格和 NVMe 2.0 标准的 Lexar 品牌 SSDNM1090
Gen5。2023 年，公司还发布了多款企业级 SSD 产品，其
中 NVMe SSD 与 SATA SSD 系列已与多个国产 CPU 平台
服务器兼容，为在主流平台上的广泛应用提供了技术基础。目前，公司企业级 SSD 已量产并广泛应用于通信、金融、互联网等行业。随着国家政策的推动，预计国产企业级存储产品将在公有云市场及基于本地化和安全考虑的私有云市场中迎来发展机遇，公司将利用这一机遇推动业务增长。感谢您的关注。

17、库存价值后续怎样看待和评估？

答：公司存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。

18、请问公司固态硬盘（SSD）收入占总收入的比例（23 年全年，23 年 Q4、24Q1 三个数据）。

答：关于公司产品收入等数据情况，请您关注公司披露的定期报告。

19、一季度不分红吗？

答：公司董事会根据相关法律法规不断完善公司利润分配政策，建立健全科学、持续、稳定的分红决策和监督
机制，综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、经营情况和资金需求计划等因素，确定合理的利润分配方案，积极回报股东、充分保障股东的合法权益。关于公司利润分配事项，请您关注公司披露的公告。

20、麻烦介绍下“中山存储产业园二期建设项目”达
到预定可使用状态从 2024 年 4 月延期至 2025 年 4 月的具
体情况，出于什么考量？

答：公司“中山存储产业园二期建设项目”在实施过程中，受到国内外宏观经济环境、项目实施地周边建设环境等因素影响，使得募投项目的实际投资进度较原计划有所延后。为确保公司募投项目稳步实施，降低募集资金使用风险，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对上述募投项目进行延期。具体内容您可参阅公司于巨潮资讯网披露的《关于部分募集资金投资项目延期的公
告》（公告编号：2024-024）。

21、请问公司二季度毛利率水平变化趋势是怎样的？指引区间是多少？从下游终端用户类型来看，主要行业用户对于存储需求的现状、变化趋势及展望是怎样的？谢
谢！

答：公司产品毛利率受产品结构、原材料供应、市场需求波动和市场竞争格局等因素影响，具体财务指标数据请关注公司定期报告。2023 年，全球经济放缓和通胀上升导致终端市场需求疲软，尤其是手机和 PC 市场。自 2023年第三季度末起，全球主要存储晶圆厂商开始减产，加之下游市场旺季到来，需求逐步复苏，半导体存储产业开始进入上行周期。短期内，存储产品价格预计保持上涨趋
势。展望 2024 年，预计在原厂持续减产和下游需求改善的背景下，半导体存储产业有望迎来较强复苏。


22、一季度资产减值准备增加 5069 万元，请问增加计
提、冲回或转回分别是多少？

答：公司依据相关法律法规以及上市规则规范要求，及时履行信息披露义务。关于公司 2024 年一季度计提减值损失的相关信息，请您关注公司披露的定期报告。

23、公司在研的主控芯片还有几款？当前是有 2 款自
研主控芯片开始量产了吗？

答：公司两款自研主控芯片（WM 6000、WM 5000）
已经批量出货，赋能公司 eMMC 和 SD 卡两大核心产品
线，并已经实现了数千万颗的规模化产品导入，进一步增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。

24、为什么第二产业园建设推迟了？

答：公司“中山存储产业园二期建设项目”在实施过程中，受到国内外宏观经济环境、项目实施地周边建设环境等因素影响，使得募投项目的实际投资进度较原计划有所延后。为确保公司募投项目稳步实施，降低募集资金使用风险，保障资金的安全、合理运用，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，结合目前项目实际开展情况，公司决定对上述募投项目进行延期。具体内容您可参阅公司于巨潮资讯网披露的《关于部分募集资金投资项目延期的公
告》（公告编号：2024-024）。

25、公司 2023 年销售毛利率为何下滑？新的一年如何
补救？

答：2023 年，公司实现营业收入 101.25 亿元，同比增
长 21.55%；实现归属于上市公司股东的净利润-8.28 亿元，同比下降 1,237.15%；主要系受全球经济恢复放缓和通胀上升的影响，终端市场需求疲软，尤其是受到消费者支出影响的手机、PC 等重要市场需求低迷，存储芯片行业大幅波动对经营构成严峻考验。从 2023 年年底开始，半导体存储
产业逐步进入上行周期，2023 年第四季度公司实现营业收入 35.46 亿元，带动公司全年营收历史首次突破百亿元，同时也实现了当季盈利，避免了亏损进一步扩大。

公司将持续加大自主研发，优化产品结构及客户结
构，通过自研主控芯片赋能公司成熟产品线，结合不断提升的自主封装测试产能，在产品上推陈出新，如 UFS 嵌入式存储、企业级固态硬盘、企业级内存条等；在品牌上，进一步落实 FORESEE 和 Lexar 双品牌战略，积极拓展海外市场，推动公司改善盈利能力。具体内容请您查阅公司
2023 年年度报告内容。

26、去年三季度 nand 颗粒价格处在比较低的位置，公
司有进行 nand 颗粒的囤货吗？行业分析预期接下来存储颗粒还会继续上行，公司会考虑囤货吗？

答：公司存货规模受到公司经营决策，市场供应情况等多种因素影响。公司存货规模也会根据市场需求适时调整，符合行业趋势。

27、2024 年二季度业绩预计多少？对 2024 年全年业
绩怎么判断？

答：请您关注公司披露的定期报告、临时公告等披露信息。

28、根据你们的判断，你们如何判断本轮存储周期，能持续多久

答：全球半导体存储市场的长期低迷和价格下跌，导致存储上游原厂出现集体亏损，在此情形下，自 2023 年三季度末开始，全球前五大存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，半导体存储产业进入上行周期。展望 2024 年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善的基础
上，半导体存储产业有望实现较为强劲的市场复苏。依据
WSTS 预测，2024 年全球市场规模将同比大幅增长 45%，达到 1298 亿美元，市场增长动能明显。

29、当前原厂晶圆提价非常坚决，但是终端需求没有大幅度增长，市场有预期公司作为模组厂原材料成本会上升，下游客户提价不顺畅，想问下公司领导怎么看这个问题？

答：从 2023 年第三季度末开始，国际存储原厂采取
的减产以及削减资本开支等措施，带来全球存储供应大幅度收紧，进而带动存储晶圆价格自 2023 年三季度末，从底部开始出现明显反弹。在本轮价格调整当中，公司作为拥有一定领先优势的综合型半导体存储品牌企业，在经营策略上会根据市场情况而适时调整，做好生产经营工作，以更好的业绩回报各位股东。

30、存货的统计口径是什么？是按照进货成本？还是按照某时间的市场销售价格？

答：公司存货按照成本进行初始计量。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。发出存货，采用按月末一次加权平均确定其实际成本。周转材料包括低值易耗品等，低值易耗品釆用一次转销法进行摊销。具体内容请您关注公司披露的定期报告。

31、企业 SSD 市场是模组厂重要的市场，想问下这块
市场是不是以原厂存储产品为主，公司预期近两年在这块市场能有多少增量，怎么在这块市场跟原厂存储产品做竞争？

答：公司于 2023 年发布了多款企业级 SSD 产品，公
司自主研发的 NVMe SSD 具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变 Sector Size 等先进功能，通过支持 Telemetry、Sanitize 和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的 NVMe SSD
与 SATA SSD 两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产 CPU 平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基
础。企业级 SSD 已实现量产出货，可广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。目前该业务发展态势良好，亦是公司业绩增长新动能之一。

32、公司对未来人工智能所需存储及高端 hbm 怎么看
待？是否已经推进相关研发工作？

答：HBM 技术涉及到公司上游，即存储原厂内存芯片
设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应
用，目前全球范围内的 HBM 产品技术应用均以存储晶圆原厂（如 SK hynix，三星等）为主导甚至是存储原厂自行完成封装。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM 技术涉及到的一部分）的量产能力，但目前无法生产 HBM。

33、HBM 目前供不应求，请问江波龙是否有计划与
英伟达合作，购得 GPU 以进行 HBM 的开发及销售？

答：HBM 技术涉及到公司上游，即存储原厂内存芯片
设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应
用，目前全球范围内的 HBM 产品技术应用均以存储晶圆原厂（如 SK hynix，三星等）为主导甚至是存储原厂自行完成封装。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM 技术涉及到的一部分）的量产能力，但目前无法生产 HBM。公司依法依规就重大信息及时予以披露。

34、一季度不分红吗业绩这么好？

答：公司董事会根据相关法律法规不断完善公司利润分配政策，建立健全科学、持续、稳定的分红决策和监督机制，综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、经营情况和资金需求计划等因素，确定合理的利润分配方案，积极

回报股东、充分保障股东的合法权益。关于公司利润分配
事项，请您关注公司披露的公告。

35、有人说存储行业一季度盈利较高因为低价库存的
原因，随着后续颗粒涨价，高盈利难以持续，问下公司，
如何看待这个担忧？

答：公司存货规模受到公司经营决策，市场供应情况
等多种因素影响。公司存货规模也会根据市场需求适时调
整，符合行业趋势。公司的业绩驱动、发展战略及经营规
划请您关注公司 2023 年年度报告。

36、对于二季度、三季度存储市场如何展望？对于公
司二季度业绩有何指引？

答：随着国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支
等措施收到明显效果，市场需求有所复苏，公司在自身主
营业务的基础之上，正围绕综合型半导体存储品牌这一目
标进行投入和布局，如开展自研存储芯片、企业级存储业
务、补强封测能力等，这些投入都为公司未来更好更快的
增长打下坚实基础。请您关注公司披露的定期报告、临时
公告等公开披露信息。

附件清单（如

无

有）