金道科技融资融券信息显示,2024年7月23日融资净偿还166.17万元;融资余额2716.18万元,较前一日下降5.77%。
融资方面,当日融资买入187.59万元,融资偿还353.77万元,融资净偿还166.17万元,连续4日净偿还累计408.54万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4300股,融券余额7.5万元。融资融券余额合计2723.68万元。
金道科技融资融券交易明细(07-23)
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金道科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2031502B592F8BF56F5FB0FFBF6A641F5_w670h203.jpg)
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