金道科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还132.05万元;融资余额2882.35万元,较前一日下降4.38%。
融资方面,当日融资买入185.35万元,融资偿还317.39万元,融资净偿还132.05万元,连续3日净偿还累计242.37万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4300股,融券余额7.62万元。融资融券余额合计2889.97万元。
金道科技融资融券交易明细(07-22)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D275992A3F99DD22050E56E75677F96224_w670h212.jpg)
金道科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2A49C3AB5953D45C73CEF5B609B319121_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。