金道科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还85.79万元;融资余额3014.4万元,较前一日下降2.77%。
融资方面,当日融资买入274.13万元,融资偿还359.93万元,融资净偿还85.79万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4300股,融券余额7.53万元。融资融券余额合计3021.93万元。
金道科技融资融券交易明细(07-19)
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