金道科技本周(2024/07/15-2024/07/19)累计跌幅达4.31%,截至7月19日最新股价报收17.52元。从增量上来看,7月15日至7月18日融资买入交易规模1852.92万元,融资偿还规模1617.65万元,期内融资净买入235.28万元。从存量上来看,截止7月21日,金道科技融资融券余额3107.52万元,其中融资余额规模3100.19万元,融券余额规模7.34万元。
在两市3352家融资融券标的中,金道科技期内融资净买入值排名第688,期末融资余额排名第3191。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属通用设备板块中,金道科技本周融资净买入额排名22/117,期末融资余额行业排名108/117。
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。