金道科技本周(2024/05/06-2024/05/10)累计涨幅达3.52%,截至5月10日最新股价报收18.81元。从增量上来看,5月6日至5月9日融资买入交易规模596.24万元,融资偿还规模661.72万元,期内融资净偿还65.48万元。从存量上来看,截止5月12日,金道科技融资融券余额2963.23万元,其中融资余额规模2956.56万元,融券余额规模6.67万元。
金道科技本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续3周降低累计达186.06万元。在两市3309家融资融券标的中,金道科技期内融资净买入值排名第2033,期末融资余额排名第3199。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属通用设备板块中,金道科技本周融资净买入额排名66/116,期末融资余额行业排名109/116。
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