公告日期：2024-07-29

证券代码：301266 证券简称：宇邦新材 公告编号：2024-065
债券代码：123224 债券简称：宇邦转债

苏州宇邦新型材料股份有限公司

第四届董事会第八次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

苏州宇邦新型材料股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第八次
会议通知于 2024 年 7 月 25 日通过专人送达、电子邮件等方式送达。会议于 2024
年 7 月 29 日以现场与通讯相结合方式在公司三楼会议室召开。本次会议应出席董事 7 人，实际出席董事 7 人。会议由董事长肖锋先生召集并主持，公司监事会主席、高级管理人员列席了会议。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定，会议合法有效。

一、董事会会议审议情况

经与会董事充分讨论，本次会议审议通过议案如下：

审议并通过《关于开展应收账款无追索权保理业务的议案》

基于业务发展需要，董事会同意公司及下属子公司就日常经营活动中产生的部分应收账款开展无追索权订单保理业务，融资额度不超过人民币 5 亿元，额度期限为自本次董事会审议通过之日起 12 个月内，保理期限内额度可循环使用。
具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于开展应收账款无追索权保理业务的公告》。

表决结果：7 票同意，0 票反对，0 票弃权。

二、备查文件

公司第四届董事会第八次会议决议。

特此公告。

苏州宇邦新型材料股份有限公司董事会
2024 年 7 月 29 日

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