请问公司在玻璃基板先进封装极小直径钻孔（TGV技术），玻璃基板微小孔激光钻孔机等
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【问】请问公司在玻璃基板先进封装极小直径钻孔（TGV技术），玻璃基板微小孔激光钻孔机等领域有哪些技术储备和相关产品？ 【答】大族数控：尊敬的投资者，您好！公司采用新型超快皮秒激光、高精运动控制等技术，研发的超快激光钻孔设备，可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工。感谢您的关注！¶¶2024-05-17 17:25:43 §
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