每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司产品在封装领域的应用有哪些?
隆华新材(301149.SZ)12月18日在投资者互动平台表示,您好,公司CASE用聚醚中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等,下游应用领域广泛,可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。端氨基聚醚在电子领域具有重要的应用,包括电子器件封装材料、电池隔膜材料等。因中间环节较多,具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。