哈焊华通：融资净偿还171.74万元，融资余额7985.22万元（11-22）
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来源：东方财富Choice数据
哈焊华通融资融券信息显示，2024年11月22日融资净偿还171.74万元；融资余额7985.22万元，较前一日下降2.11%。
融资方面，当日融资买入649.68万元，融资偿还821.42万元，融资净偿还171.74万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量3900股，融券余额6.95万元。融资融券余额合计7992.17万元。
哈焊华通融资融券交易明细（11-22）
哈焊华通历史融资融券数据一览
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