哈焊华通融资融券信息显示,2024年11月1日融资净买入539.78万元;融资余额8035.17万元,较前一日增加7.2%。
融资方面,当日融资买入1674.61万元,融资偿还1134.83万元,融资净买入539.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3900股,融券余额7.28万元。融资融券余额合计8042.45万元。
哈焊华通融资融券交易明细(11-01)
哈焊华通历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。