哈焊华通融资融券信息显示,2024年10月31日融资净偿还142.88万元;融资余额7495.39万元,较前一日下降1.87%。
融资方面,当日融资买入573.02万元,融资偿还715.9万元,融资净偿还142.88万元,连续3日净偿还累计574.73万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3900股,融券余额7.11万元。融资融券余额合计7502.5万元。
哈焊华通融资融券交易明细(10-31)
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