哈焊华通融资融券信息显示,2024年8月23日融资净偿还7972元;融资余额5234.14万元,较前一日下降0.02%。
融资方面,当日融资买入190.92万元,融资偿还191.72万元,融资净偿还7972元,连续3日净偿还累计203.95万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8100股,融券余额10.63万元。融资融券余额合计5244.77万元。
哈焊华通融资融券交易明细(08-23)
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哈焊华通历史融资融券数据一览
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