哈焊华通融资融券信息显示,2024年8月22日融资净偿还57.42万元;融资余额5234.94万元,较前一日下降1.09%。
融资方面,当日融资买入141.13万元,融资偿还198.55万元,融资净偿还57.42万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8100股,融券余额10.75万元。融资融券余额合计5245.69万元。
哈焊华通融资融券交易明细(08-22)
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