哈焊华通：融资净偿还145.72万元，融资余额5292.36万元（08-21）
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来源：东方财富Choice数据
哈焊华通融资融券信息显示，2024年8月21日融资净偿还145.72万元；融资余额5292.36万元，较前一日下降2.68%。
融资方面，当日融资买入340.12万元，融资偿还485.84万元，融资净偿还145.72万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量8100股，融券余额11.21万元。融资融券余额合计5303.57万元。
哈焊华通融资融券交易明细（08-21）
哈焊华通历史融资融券数据一览
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