哈焊华通：融资净偿还353.19万元，融资余额5103万元（08-19）
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来源：东方财富Choice数据
哈焊华通融资融券信息显示，2024年8月19日融资净偿还353.19万元；融资余额5103万元，较前一日下降6.47%。
融资方面，当日融资买入133.6万元，融资偿还486.79万元，融资净偿还353.19万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量8100股，融券余额11.53万元。融资融券余额合计5114.54万元。
哈焊华通融资融券交易明细（08-19）
哈焊华通历史融资融券数据一览
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