公告日期：2024-08-23

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2024-056
杭州广立微电子股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“广立微”）于 2024 年 8 月
22 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 80,000 万元的闲置募集资金进行现金管理。现将具体情况公告如下：

一、 募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]845 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）5,000 万股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 58.00
元，本次公司发行新股募集资金总额为人民币 290,000.00 万元，扣除本次公开发行累计发生的各项发行费用人民币 21,619.66 万元（不含增值税）后，募集资金
净额为人民币 268,380.34 万元。募集资金已于 2022 年 8 月 1 日划至公司指定账
户，天健会计事务所（特殊普通合伙）对募集资金的到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天健验字[2022]第 392 号）。

为规范募集资金管理，维护投资者合法权益，公司已经对募集资金实行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三/四方监管协议》。

二、 募集资金投资项目情况

根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金用途，公司本次募投项目及募集资金净额使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金额


1 集成电路成品率技术升级开发项目 21,542.86 21,542.86

2 集成电路高性能晶圆级测试设备升级 27,506.37 27,506.37

研发及产业化项目

3 集成电路 EDA 产业化基地项目 34,508.09 34,508.09

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合计 95,557.31 95,557.31

目前，公司正按照募集资金使用计划，有序推进募集资金投资项目建设。因募投项目的建设需要一定周期，根据募投项目的实际进度及募集资金使用计划，现阶段募集资金在短期内将出现部分闲置情况，公司将在不影响募投项目进行的前提下，对部分闲置募集资金进行现金管理。

三、 前期使用闲置募集资金进行现金管理的情况

公司于 2022 年 8 月 26 日召开第一届董事会第十二次会议及第一届监事会
第五次会议，2022 年 9 月 16 日召开 2022 年第二次临时股东大会，审议通过了
《关于使用部分暂时闲置的募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过 80,000 万的闲置募集资金购买安全性高、低风险、流动性好、产品投资期限最长不超过 12 个月的理财产品，现金管理限期自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环使用。

公司于 2023 年 8 月 28 日召开第一届董事会第十九次会议及第一届监事会
第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置的募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过 80,000 万的闲置募集资金购买安全性高、低风险、流动性好、产品投资期限最长不超过 12 个月的理财产品，现金管理限期自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环使用。

四、 本次拟使用部分闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）投资目的

鉴于募集资金的使用须根据项目进度的实际需要逐步投入，募集资金存在暂时闲置的情形，本着股东利益最大化原则，为提高资金使用效率，在确保不影响募投项目建设的前提下，合理使用闲置募……
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