华立科技融资融券信息显示,2024年5月30日融资净偿还31.92万元;融资余额4044.82万元,创近一年新低,较前一日下降0.78%。
融资方面,当日融资买入35.17万元,融资偿还67.09万元,融资净偿还31.92万元,连续8日净偿还累计329.14万元。融券方面,融券卖出6500股,融券偿还1000股,融券余量15.87万股,融券余额263.14万元。融资融券余额合计4307.96万元。
华立科技融资融券交易明细(05-30)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D27F0503588FB2124EF44187F5080E5B89_w670h212.jpg)
华立科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D242A668550F3D1CBCF0614919598A2BBA_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。