东箭科技融资融券信息显示,2024年6月3日融资净偿还121.52万元;融资余额7077.68万元,创近一年新低,较前一日下降1.69%。
融资方面,当日融资买入109.05万元,融资偿还230.58万元,融资净偿还121.52万元。融券方面,融券卖出2500股,融券偿还8000股,融券余量2.06万股,融券余额21.2万元。融资融券余额合计7098.88万元。
东箭科技融资融券交易明细(06-03)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D284CD10704E6304AFCC15B853469E7C5F_w670h212.jpg)
东箭科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25D6E6C791B1D75493CBCC6D1D95EFF70_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。