天阳科技融资融券信息显示,2024年7月26日融资净买入140.51万元;融资余额2.33亿元,较前一日增加0.61%。
融资方面,当日融资买入464.77万元,融资偿还324.26万元,融资净买入140.51万元,连续3日净买入累计423.71万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还800股,融券余量4.57万股,融券余额53.77万元。融资融券余额合计2.34亿元。
天阳科技融资融券交易明细(07-26)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D207F8B57D32E5D7E11A1DA49E7EBB61DE_w670h212.jpg)
天阳科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2BB24D8E52BD56BB0C10721315D0B073E_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。