天阳科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还504.47万元;融资余额2.3亿元,较前一日下降2.15%。
融资方面,当日融资买入344.4万元,融资偿还848.87万元,融资净偿还504.47万元,连续3日净偿还累计584.8万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还800股,融券余量7.96万股,融券余额96.58万元。融资融券余额合计2.31亿元。
天阳科技融资融券交易明细(07-19)
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天阳科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24C474AD8E55383F48609946D349E55CE_w670h203.jpg)
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