【问】董秘你好,请问贵司半导体封装浆料业务目前开展情况如何?谢谢 【答】
帝科股份:您好,公司半导体电子业务为LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案,已推出湃泰PacTite?多维电子材料产品组合,以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口,以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向,通过加强市场开发力度,持续出货并优化客户结构,2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元,同比增长150.71%。¶¶2024-06-20 16:51:08 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!