【问】尊敬的董秘,请问下贵司与中芯公司的合作现在进展得怎么样了? 【答】
帝科股份:尊敬的投资人您好,在半导体电子材料领域,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等,与您说的公司没有直接合作,感谢您的关注。¶¶2024-05-09 20:22:45 §
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