【问】2023年鹤山市委、市政府重点工作任务完成情况的通报中显示未按进度完成项目:(4)中为先进封装技术(鹤山)有限公司半导体封装材料和半导体系统级封装(SiP)模组一期项目。请问是什么原因导致?预计什么时候可以完成? 【答】
中富电路:尊敬的投资者,您好!关于参股公司“中为先进封装技术(深圳)有限公司”的相关情况敬请关注公司定期报告。谢谢您的关注与支持!¶¶2024-04-26 19:15:51 §
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