【问】公司设备能用于先进封装吗? 【答】
国林科技:尊敬的投资者,您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片,再对芯片进行封装,从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。¶¶2024-04-17 18:03:33 §
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