中简科技融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还228.46万元;融资余额5.49亿元,较前一日下降0.41%。
融资方面,当日融资买入500.11万元,融资偿还728.57万元,融资净偿还228.46万元,连续5日净偿还累计1084.62万元。融券方面,融券卖出1.14万股,融券偿还2.49万股,融券余量53.75万股,融券余额1124.55万元。融资融券余额合计5.61亿元。
中简科技融资融券交易明细(07-16)
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中简科技历史融资融券数据一览
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