【问】董秘您好!请问新闻上说贵司参股公司在tgv设备的相关技术“世界领先”,请问该新闻是否属实?该技术是否应用于玻璃基板封装的相关场景中? 【答】
帝尔激光:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!¶¶2024-06-01 17:29:52 §
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