【问】未来的芯片 = Chiple + 2.5D/3D先进封装，Interposer层布设硅光通道做全光互联。也是破解我国芯片工艺落后的弯道超车机会。产生两个大的赛道：1）基于全光互联；2）超高精度Die-Die的贴片键合。公司控股的斐控除硅光装备的世界第一，在芯片封装的高精度键合领域也领先。公司是否有意利用这项技术在先进封装赛道大展鹏，为核心装备自主可控出力？如有，请介绍先进封装赛道的布局规划。 【答】罗博特科：您好！ficonTEC具体情况详见公司于2024年11月9日披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》及后续相关公告。感谢您对公司的关注！¶¶2024-11-25 11:30:12 §